工业ct检测技术是以x 射线和γ射线作为辐射源的工业ct,其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源,其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ict),使用的辐射源多为x射线或y射线,安徽工业ct检测,包括低能x 射线或由产生的高能x射线,常用的γ射线同位素则有192ir、137cs 和60co 等。
同位素辐射源的优点是它的能谱简单,消耗电能少,设备体积小且相对简单,而且输出稳定。但是其缺点是辐射源的强度低,为了提高源的强度必须加大源的体积,工业ct检测,导致“焦点”尺寸增大。在工业ct中较少实际应用。
同步辐射本来是连续能谱,经过单色器选择可以得到定向的几乎单能的高强度x射线,因此可以做成高空间分辨率的ct系统。但是由于射线能量为20kev到30kev,实际只能用于检测1mm左右的小样品,用于一些特殊的场合。
面探测器主要有三种类型:高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感,上海工业ct检测,表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数,像素尺寸可小到10微米左右,探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸,一般直径在50mm以上。因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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