· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)---的机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1～500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3d形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（a-scan） －纵向截面图像（b-scan） －xy图像（c-scan， d-scan， 自动扫描， 多层扫描） －第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤---测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动xyz扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动--- －高分辨率下自动进行高速扫描
超声c型扫描显示，简称c扫，即特定---扫描模式，从显示方式看是二维平面显示，用平面上不同的颜色来反映波幅高度或不同的厚度信息。c扫的图像实际是由探头扫描路径的每一组b扫图像组合而成，因此c扫成像平面与b扫成像平面是互相垂直的。在c型扫描成像中，c扫描探伤，探头不但要沿x方向扫描，而且还要沿y方向扫描，即面扫描(二维扫描)，而不是线扫描(一维扫描)。为获得某一与声束轴线垂直的断面在z=z0的图像，c扫描探伤，扫描声束应---于该平面；改变扫描声束---的平面，即可获得物体不同---的c扫截面图像。
超声c扫描成像探伤系统pocket ut是上基于pda的手持式超声a/b/c/tofd扫描检测系统。它集现代数字超声技术、超声图像处理技术及pda技术于一身。具有如下主要功能：带有测厚功能及大容量波形记录的数字超声波探伤仪
适用于腐蚀测厚及材料内部探伤的c-扫描功能
用于焊缝检测的tofd功能
该系统配置灵活，允许客户一步配置---，也可根据实际情况分步配置，先基本配置，再升级配件及功能。不但节省资金，更可灵活配置
c扫描探伤生产厂家-北京纳克无损-c扫描探伤由钢研纳克检测技术股份有限公司提供。钢研纳克检测技术股份有限公司是一家从事“无损检测检验,无损校准评价,无损检测系统,无损检测仪器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，---经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“纳克无损”品牌拥有------。我们坚持“服务，用户”的原则，使北京纳克无损在机械及工业制品项目合作中赢得了客户的---，树立了---的企业形象。 ---说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
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