工业ct是在射线检测的基础上发展起来的，射线ct检测机构，其基本原理是：让一束x射线投射在物体上，通过物体对x射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。
当强度为i0的一个窄束x射线穿过吸收系数为的物体时，射线ct检测公司，其强度满足指数衰减关系：
式中为x射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。
平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体（如csi）的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大约45cm（18in）。读出速度大约3～7.5帧/s。优点是使用比较简单，没有图像扭曲。图像接近于胶片照相，基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚，射线ct检测，对高能x 射线探测效率低；难以解决散射和窜扰问题，使动态范围减小。在较高能量应用时，必须对电子电路进行射线屏蔽。一般说使用在150kv以下的低能效果较好。
工业ct检测技术是以x 射线和γ射线作为辐射源的工业ct，射线ct检测，其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源，其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ict)，使用的辐射源多为x射线或y射线，包括低能x 射线或由产生的高能x射线，常用的γ射线同位素则有192ir、137cs 和60co 等。
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