工业ct与传统的x射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的ct扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，ct检测公司，检测精度可达1um，ct检测，
同位素辐射源的优点是它的能谱简单，ct检测价格，消耗电能少，设备体积小且相对简单，而且输出稳定。但是其缺点是辐射源的强度低，为了提高源的强度必须加大源的体积，导致“焦点”尺寸增大。在工业ct中较少实际应用。
同步辐射本来是连续能谱，ct检测方案，经过单色器选择可以得到定向的几乎单能的高强度x射线，因此可以做成高空间分辨率的ct系统。但是由于射线能量为20kev到30kev，实际只能用于检测1mm左右的小样品，用于一些特殊的场合。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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