近年来，超声波扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。 c-san服务 超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
优势一：“点---探头”让超声能量高度集中，c扫描探伤生产厂家，可以检测出更细微的缺陷
c扫描使用点---探头，如图1点---探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波---为1个点，c扫描探伤多少钱，能量高度集中，能发现更细微缺陷；
图2 是实测的点---探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1：点---探头示意图
图2：点---探头实测声场图
优势二：“密集的步距”---了扫查的高度精细化
常规a扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm
但c扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会---地降低检测效率。
比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，c扫描探伤报价，100*100的区域一般观察25个点。c扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点
25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见
超声波c扫描是面扫描，或水平投影，是一种二维图像，c扫描探伤，横、纵坐标都表示时间（或距离）。
超声波c扫描表示被检工件的投影面的状况，在投影面上绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏---。
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