工业ct所用的探测器有两个主要的类型—分立探测器和面探测器。而分立探测器常用的x射线探测器有气体和闪烁两大类。
气体探测器具有天然的准直特性，---了散射线的影响，ct检测机构，几乎没有窜扰，且器件一致性好。缺点是探测效率不易提高，ct检测价格，高能应用有一定---。其次探测单元间隔为数毫米，对于有些应用显得太大。
工业ct是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：让一束x射线投射在物体上，ct检测，通过物体对x射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。
当强度为i0的一个窄束x射线穿过吸收系数为的物体时，其强度满足指数衰减关系：
式中为x射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，ct检测公司，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为ccd和cmos。ccd对x射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将x射线转换成ccd敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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