· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等) · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)---的机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1~500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业,超声波c扫描探伤价格,材料测试,生命科学等领域 非破坏性失效分析: 视觉效果 定量分析 自动控制 -3d形貌再现 -同时观察多个层面 -显示样品的机械性能(硬度,密度,压力等) -实时超声波飞时图表(a-scan) -纵向截面图像(b-scan) -xy图像(c-scan, d-scan,超声波c扫描探伤多少钱, 自动扫描, 多层扫描) -第二个---便于图像的观察和操作 -失效统计 -柱状图显示 -长度测量 -膜厚测量 -多方式图像处理 -超声波传输时间测量 -无损伤---测量 -数字信号分析 -相位测量 -自动xyz扫描 -自动存储仪器参数 -运用分层运算方法进行自动失效鉴别 -自动滤波参数设置 -换能器自动--- -高分辨率下自动进行高速扫描
优势一:“点---探头”让超声能量高度集中,可以检测出更细微的缺陷
c扫描使用点---探头,如图1点---探头示意图,通过探头中的透镜,把一束超声波---为1个点,能量高度集中,能发现更细微缺陷;
图2 是实测的点---探头的声场图,检测时把板厚置于焦柱范围内即可,制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1:点---探头示意图
图2:点---探头实测声场图
优势二:“密集的步距”---了扫查的高度精细化
常规a扫探伤时,步距一般是探头晶片的尺寸,一般是10~20mm
但c扫描一般控制在0.1~3之间,当然步距太小会---地降低检测效率。
比如:如果人工检测,用直径20mm的探头检测,100*100的区域一般观察25个点。c扫描选择1mm步距时,是记录了10000个点
25个点和10000个点相比,扫查的精细化显而易见
3d重建的目的是---地实现检查的特殊要求,并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建,或称为真正的三维重建技术,超声波c扫描探伤,这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2d ct图像以生成样品的3d图像,超声波c扫描探伤厂家,例如表面显示方法,三角测量方法,delaunay三角测量方法等,这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。
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